半导体行业自动化去胶设备预览图1
设计软件：UG(NX) ( ug8.0、可编辑、含参数) 自动化去胶机设备1:用于半导体行业，IC产品封装成型后去除残胶设备
半导体行业自动化去胶设备预览图2
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