外形
本设备是一种能将半导体器件的印字引脚检测、编带包装等单一工序集合到一台设备完成的高速光机电一体化的全自动化专用设备，过程无需人工操作设备机构紧凑，节约空间，方便操作。已做成实物使用结构技术成熟。文件格式为x-t格式，确保各种软件版本都能打开使用。仅供大家学习参考!
整体结构布局
移栽上料机构
编带机构
申明：内容来自用户上传，著作权归原作者所有，如涉及侵权问题，请与我们联系，我们将及时处理！
分享至：
