三维图
以聚碳酸酯(Pc)为薄膜材料,采用有限元方法对仪表盘外壳模外装饰(OMD)贴膜成型进行仿真,最后对贴膜工艺参数进行全局优化分析.结果表明,基于椭圆向基神经网络模型(EBF)模型采用自适应模拟退火算法(AsA)全局优化算法对OMD工艺参数进行优化分析所得到的结果无论在厚度分布还是变形精度上的效果都最好。.
立体图
主视图
左视图
曲线图
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