模型
密封和粘合机 （罐）密封和粘合机设计模型本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。喜欢的可以看看
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