切片机
【企业模型，sw2021版本，另含x-t，含工程图及CAD图纸，可做参照，使用时可自行编辑，仅供专业技术人员参考学习之用！】
该设备利用机器视觉伺服控制激光器对破损硅片重新进行切割成可用硅片，提高破损硅片的利用率。包括机架、上下料装置、中间工作台装置、激光切割装置、检测装置和工控机；上下料装置有两个，并分别设于机架的中间板两端，上下料装置包括上下料平台、上料装置、转臂装置和下料装置，中间工作台装置包括中间工作平台、真空夹具固定板装置和单轴机器人,真空夹具固定板装置通过单轴机器人带动可在两个上下料装置之间来回移动，上下料装置通过旋转和设于其上的吸盘将上料装置中的太阳能电池片移到真空夹具固定板装置上完成上料，上料后经检测装置检测后，通过工控机规划路径并控制激光切割装置完成切割,最后通过转臂装置将切割好的太阳能电池片移到下料装置。结构简单，稳定可靠、效率高。
切片机内部主体
切片机内部主体细节图
上下料装置
CAD图纸
切片机工程总图
玻璃板
激光器固定件
切片机四视图
切片机轴测图
源文件3D+工程图
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