手环主板PSA压合机结构介绍
手环主板PSA压合适用于无线耳机，手环等压合设备，PSA有人工撕膜后贴合完成后放入指定治具内定位，再放入设备自动完成压合，压力采用砝码方式，压力稳定有保障，Z轴采用气缸驱动。 治具功能: 将Membranc和Snout贴在Mic上面，气缸带动砝码压合完成贴附产品，Dino去检查验证。 压力：1.0+/-0.2kg 压合时间：10秒 C/T: 60 S/2Pcs
手环主板PSA压合机
压合模组
移栽机构
治具底座
手环主板PSA压合机四视图
资料预览
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