前面
一、主要用途主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。二、主要特点1.压力精密控制: PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制; 2.上盘减震装置:动静态均适用的减振弹性连接方式; 3.精密传动系统:高精度小齿隙全齿轮传动; 4.下盘支撑:高精度平面流体轴承支撑，承载力大，运行平稳，免维护; 5.销齿传动:内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命，维护便捷，也可采用渐开线齿传
后面
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