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硅片晶圆生产清洗工艺中，使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。硅片晶圆超声波清洗要结构特点： 1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业2、采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落3、最新全自动补液技术4、独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕5、成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身6、彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换
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