芯片自动上料及检测机
本设备为某企业芯片自动上料及检测机，主要由机架、吸料机构、钢环料仓、拉料模组、排片平台、顶针机构及相机模组等组成，该设备主要技术说明如下：1.本检测设备为FG检测单机，设计：L*W*H=2200mm*2000mm*2000mm（不含FFU，三色灯）；气压需求0.4-0.6Mpa，输入电压AC220V-3PH-50/60Hz。2.本检测设备对接前段切割制程，读取1PCS钢盘一维码与4PCS产品二维码后绑定，绑定后分别检测IR面（正面）和AR面（背面），当IR面NG时候，IR-NG产品将会被保留在钢盘上面，IR-OK产品会进行下一步AR面检测，AR面检测OK排入OK钢环，AR面检测NG排入NG钢环，拍片方式包含四方片和菱形模式两种。3.产品IR面在取片前清洁一次，设备取片后进行二次清洁AR面，气体要求:氮气清洁方式:单片清洁；4.本检测机为TRAY离线单机生产模式，安装调试方便。预期UPH：最大UPH 2760 ，排除来料异常。 Overkill≤2%，Underkill≤0.2%。5.设备机罩整体采用钣金和方通焊接烤漆，上架台使用铝型材和茶色亚克力玻璃组成。本模型建模精巧，sw2023版本，另含x-t格式，可供大家参考！
芯片自动上料及检测机主体
芯片自动上料及检测机主体细节图
吸料机构
钢环料仓
排片平台
顶针机构
拉料模组
相机模组
机架
芯片自动上料及检测机主视图
芯片自动上料及检测机侧视图
芯片自动上料及检测机俯视图
