5G智能手机3D结构图三维ProE5.0无参

该图档为一款5G智能手机，使用高通芯片，内存8GB+256GB，6.7英寸显示屏，5000毫安电池；结构使用前后两部分，前壳为铝合金模内注塑为支撑，后壳为纯塑胶；主板分为主副板两部分设计，通过同轴线与FPC进行连接，结构紧凑合理；该图档使用PROE5.0软件设计，欢迎下载学习。