总装图
半导体毛型硅电板倒模图，加工技术要求： 1.主视图中的轮廓曲线是通过投影仪测绘得到， 2.尖角倒钝去毛刺，表面抛光未标注尺寸，根据图中实际轮廓加工3.未注圆角R3 4.表面镀镍。图纸cad2007以上版本打开，欢迎参考。
总图预览
半导体毛型硅电板
倒模推件
加装底板
卡子零件
压片块
申明：内容来自用户上传，著作权归原作者所有，如涉及侵权问题，请与我们联系，我们将及时处理！
分享至：
