面向IC封装的划片机的机械结构设计CAD图纸+说明书

划片机装配图

芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括：划线，粘膜，超声波焊接，包装，测试，包装。划片机就是芯片封装生产线上一个器件，不过这可是第一个关键器件，它的功能是将生产的晶圆加以切割，做成单元器件，并为下一个单元晶片的接合做准备。然而，因为和国外技术的差距比较大，所以中国划片机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的划片机，详细设计了划片机机的整体规划和其中的关键部件。
在阐明划线.工艺要求的基础上，我们先确定了.划片机的主要功能，设计了划片机各部分的原理。然后，列出了四种不同的.结构方案，分别分析它们的优缺点，仔细比较后选择.其中的最优方案。

图纸总览

Y轴滑板

z轴轴承座

螺杆