总承
BGA植球，即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。本模型含有详细特征，可以所以修改，希望能够给设计者提供参考。
滑块
卡盘座
卡爪
特征
调节盘
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