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在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。应用于芯片准直；阳极键合；封装；各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。优点：快速芯片准直；安全操作；可以定制用于不同用途；结构小巧；简单易用。图纸格式为XT，有需要的可以看看。
俯
局部放大图
前
轴测图
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