三维图
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差Ф0.8±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻300ｕΩ 11、抗电强度1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5H 14、热冲击288 10sec 15、燃烧等级94v-0
俯视图
前后二等角轴测
上下二等角轴测
右视图
主视图
左右二等角轴测
