可降解聚合物键合装置等测细节
可降解聚合物键合装置，模型为sw设计，模型为装配文件，主要由机架，下压板+称重传感器+法兰滑块，电机电机座，丝杠，加热板固定板，离心风机等装配组成，模型仅供参考，欢迎需要的朋友下载参考学习。
可降解聚合物键合装置侧面细节
机架装配细节
加热固定板
可降解聚合物键合装置正面细节
离心风机建模细节
下压板和称重传感器和滑块
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