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SEP晶圆盒MW300GT FOSB前开式出货盒/全透明晶圆包装盒(Front Opening Shipping Box)承载晶片至下端的晶圆厂/芯片厂，单纯运输用可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。适用于适用于SEMI Full Auto自动化机台AMHS。 25片FOSB用于一般晶圆，FOSB可改造其他片数存放Thin Wafe薄片晶圆。
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