半导体穿刺设备
本模型为半导体穿刺设备，主要由机架、托盘暂存升降组件、穿刺组件（即多头顶升组件）等组成，用于将产品从带有胶带粘接的tray料盘中脱离，实现穿刺工艺，可供大家参考！
穿刺组件二视图
托盘暂存升降组件
半导体穿刺设备纵剖图
半导体穿刺设备主视图
半导体穿刺设备侧视图
半导体穿刺设备俯视图
申明：内容来自用户上传，著作权归原作者所有，如涉及侵权问题，请与我们联系，我们将及时处理！
分享至：
