半导体封装设备DB入料模块简介
半导体封装设备DB入料模块设备弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板，一片一片取出，然后送至传送轨道由传送机构，进行分度传送工作。该模块是Die Bonder或半导体设备中的常用标准模块，proe5.0版本，另含stp版本，欢迎下载！
入料模块轴测图
入料模块内部结构
气动推料组件
升降组件
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