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山字型铁芯片复合模具设计(CAD图+PROE三维)

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山字型铁芯片复合模具设计(CAD图+PROE三维)

1 工件图

山字型铁芯片材料10钢厚度为0.8mm
1、选用滑动导向后侧导柱160×125标准模架.
2、送料方式采用前后送料.
3、导套与上模座配合为H7/n6,导柱导套配合H7/h6,
导柱与下模座配合H7/n6

2 装配图

2 装配图

3 排样图

3 排样图

4 凸凹模

4 凸凹模

5 卸料板

5 卸料板

6 凹模

6 凹模

6 爆炸图

6 爆炸图

7 三维图

7 三维图

8 正视图

8 正视图

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