基于Fluent仿真技术的LED路灯模组散热优化设计

散热器整体图

针对目前商业使用的LED路灯模组进行散热仿真分析，通过改善散热器翅片结构设计提高LED路灯模组散热装置的能力。本研究使用Solidworks建模软件对LED灯具的主体部分进行三维建模，主要有LED芯片，PCB板，基板与散热翅片。由于此模型形状结构复杂，不易仿真，故使用ANSYS将其切四分之一，并将其设置为对称，使之在变小的同时不影响后续结果，设置空气盒时保持仿真实验温度恒定，接着用Mesh为切好的四分之一与空气盒画上网格，最后用Fluent软件观察其温度分布，罗列各种方案不同部件的温度变化，分析结果，得到优化方案的最佳结果。

波纹型

打孔型

基础网格无空气盒

基础网格整体

平直型

workbench建模

间距1.5mm仿真结果

任务书

正文

打孔pcb温度

打孔LED芯片温度

打孔翅片温度

打孔基板温度

间距2mm仿真结果

太阳花最低温度

太阳花LED温度

打孔综合温度

太阳花基板温度

太阳花整体温度

太阳花高导热石墨温度

太阳花翅片温度

太阳花PCB温度

打孔最高温度

散热器俯视图

太阳花2

太阳花综合温度

打孔最低温度

打孔整体温度

太阳花优化模型