基板物料传送机构简介
该机构以夹爪夹持导线架或基板以分度（index）传送的方式移送至点胶区进行定位与画胶，再由另一组夹爪传送至贴合区进行视觉检测与定位，然后再由取放装置实施芯片贴合作业，芯片贴合后再传送至出料区。该模块是Die Bonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！
基板物料传送机构简介(俯视)
基板物料传送机构模型
基板物料传送机构轴测图
基板物料传送机构夹爪
基板物料传送机构细节图
基板物料传送机构四视图
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