晶圆清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工序,并且随着尺寸的缩小、结构的复杂化,晶圆对杂质含量的敏感度也相应提高。清洗质量的好坏将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。
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