铜箔焊线机
【企业模型，3D（sw2021版本，另含step通用格式）+CAD+BOM表，可做参照，使用时可自行编辑，仅供专业技术人员参考学习之用！】
本资料为2.5mm铜箔焊锡机，是制作5G手机主板里的一个核心电子部件，将整卷铜箔焊上一根铜线，经过贴胶，然后将焊好的铜箔用切刀切下来。已经更新换代到第五代，是一款新开发经过改良的机器。有整理完成的CAD加工图纸。值得去收藏去学习乃至去加工成成品都可以。为专业人员设计，水平很高，可供大家探讨学习！
全套资料总预览
拉料机构底板
焊接基座
下切刀安装板
铜箔焊线机细节图
焊接机构
收料机构
贴胶机构
铜箔焊线机侧视图
铜箔焊线机轴测图
铜箔焊线机俯视图
铜箔焊线机主视图
